9V1AL Switching MoBo

Publié: 18 décembre 2008 dans SDR

Première étape : localisation et marquage des composants situés sur la face inférieure… et soudage.

First step ; location of lower side components.. and soldering.

Capas au format 0805

All caps have a 0805 form factor. All of them are decoupling devices.

Important detail : DO NOT mount HE10 connectors before soldering uperside components (as I stupidly did). Soldering SMT devices on an instable board is boring;

Publicités
commentaires
  1. Gerry dit :

    Hi… very interesting reading. Where do I get my hands on the motherboard kit? I\’m just about to spring for a 6.3 +XTALL TX/RX and I\’d love to build this kit to go along with it.73 de Gerry

Laisser un commentaire

Entrez vos coordonnées ci-dessous ou cliquez sur une icône pour vous connecter:

Logo WordPress.com

Vous commentez à l'aide de votre compte WordPress.com. Déconnexion / Changer )

Image Twitter

Vous commentez à l'aide de votre compte Twitter. Déconnexion / Changer )

Photo Facebook

Vous commentez à l'aide de votre compte Facebook. Déconnexion / Changer )

Photo Google+

Vous commentez à l'aide de votre compte Google+. Déconnexion / Changer )

Connexion à %s